MIP（Micro LED in Package）とは？COB・SMDとの違いと次世代LED技術を解説
- 柏木｜XIV代表
- 6月5日
- 読了時間: 4分
更新日：5 日前
LEDディスプレイの実装技術は、SMD、COBと進化してきました。その次の世代として業界で注目を集めているのが「MIP（Micro LED in Package）」です。微細なマイクロLEDチップを個別にパッケージ化して実装するこの方式は、COBとSMDの『いいとこ取り』とも呼ばれます。本記事では、MIPの仕組みと従来方式との違いを解説します。
動画で見る：MIP（Micro LED in Package）の実物
実際のMIPモジュールの質感と表示品質を動画でご覧いただけます。
MIP（Micro LED in Package）とは
微細化したマイクロLEDチップを1ピクセルごとに小型パッケージへ封入し、それを基板に表面実装する方式です。「マイクロLEDをパッケージに入れて実装する」という名前のとおり、SMDの実装プロセスとマイクロLEDの微細さを組み合わせたハイブリッド的な技術です。
SMD・COBとの違い
SMD：LED素子を樹脂パッケージごと基板表面に実装する従来方式。製造コストが低い一方、狭ピッチ化には限界があり、素子脱落（玉飛び）のリスクがあります
COB：LEDチップを基板に直接実装し樹脂で一体化する方式。表面フラットで耐久性が高く狭ピッチに強い一方、モジュール単位での色補正・リペアに専門性が求められます
MIP：微細チップを個別パッケージ化して実装。狭ピッチ対応力とパッケージ単位での選別・リペア性を両立し、色の均一性を確保しやすいのが特長です
MIPのメリット
狭ピッチへの対応力：チップが微細なため、P1.0前後以下の高精細領域でも実装しやすい
色選別（ビニング）のしやすさ：パッケージ単位で発光特性を選別してから実装できるため、画面全体の色均一性を高めやすい
リペア性：不具合発生時にパッケージ単位での交換がしやすく、保守面での利点がある
黒の締まり：パッケージ表面の処理により高コントラストを実現しやすい
検討時の注意点
MIPは比較的新しい技術のため、COBやSMDと比べて製品ラインナップや実績はこれから拡大していく段階です。また同じ「MIP」でもメーカーによってパッケージ構造や品質に差があるため、実物サンプルでの確認をおすすめします。用途・予算・ピッチ帯によってはCOBやSMDが適するケースも多く、方式ありきではなく設置環境から逆算した選定が重要です。
XIVのMIP対応について
XIVは深圳自社工場でCOB・SMD・MIPなど複数の実装方式を取り扱っており、方式に縛られず設置環境・視聴距離・予算に応じた最適な提案が可能です。MIPモジュールの実物サンプルもご用意しています。
次世代LEDの導入をご検討の方は、お問い合わせページよりお気軽にご相談ください。
よくある質問
Q. MIP（Micro LED in Package）とは何ですか？
微細化したマイクロLEDチップを1ピクセルごとに小型パッケージへ封入し、基板に表面実装するLED実装方式です。SMDの実装プロセスとマイクロLEDの微細さを組み合わせたハイブリッド技術で、COBとSMDの「いいとこ取り」とも呼ばれます。
Q. MIPとCOB・SMDの違いは何ですか？
SMDは樹脂パッケージごと基板に実装する低コスト方式ですが狭ピッチ化に限界があり玉飛びのリスクがあります。COBはチップを基板に直接実装し狭ピッチと耐久性に強い一方、色補正・リペアはモジュール単位です。MIPは個別パッケージ化により狭ピッチ対応とパッケージ単位の選別・リペア性を両立します。
Q. MIPのメリットは何ですか？
主に4点です。チップが微細なためP1.0前後以下の高精細領域でも実装しやすいこと、パッケージ単位で発光特性を選別（ビニング）してから実装でき色均一性を高めやすいこと、不具合時にパッケージ単位で交換できるリペア性、パッケージ表面処理による高コントラストです。
Q. MIPはCOBやSMDより常に優れているのですか？
必ずしもそうではありません。MIPは比較的新しい技術で、製品ラインナップや実績はこれから拡大する段階です。同じMIPでもメーカーによりパッケージ構造や品質に差があるため実物サンプルでの確認が重要で、用途・予算・ピッチ帯によってはCOBやSMDが適するケースも多くあります。
Q. XIVではMIPのLEDビジョンを導入できますか？
はい。XIVは深圳の自社工場でCOB・SMD・MIPなど複数の実装方式を扱っており、方式に縛られず設置環境・視聴距離・予算に応じた提案が可能です。MIPモジュールの実物サンプルも用意しており、COBではP0.9〜P1.2の狭ピッチを得意としています。
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